在電子漿料的制備鏈條中，顆粒分散均勻性、成分穩定性、雜質控制精度直接決定了終端產品的性能上限——厚膜電路的信號傳輸效率、MLCC的電容穩定性、光伏銀漿的光電轉換率，皆與設備的加工能力深度綁定。石川式攪拌擂潰機D18S作為實驗室精密加工的設備，以雙杵增強設計重構漿料制備邏輯，憑借納米級分散、低污染控制、高適配性等核心優勢，成為電子漿料研發與小批量中試的選擇
！ 雙杵強效破碎，攻克分散不均核心痛點
傳統攪拌設備常陷入"粗破碎不全、細分散易團聚"的困境，導致漿料粒徑波動大、性能批次差異顯著。D18S創新采用雙沖頭管結構，工作時可同步產生強勁的徑向壓力與多維切向剪切力，配合專屬"階梯式破碎-分散"程序，能對金屬粉末、陶瓷粉體等原料實現從微米級到納米級的精準加工，粒徑變異系數穩定控制在5%以內。
以光伏銀漿制備為例，設備可高效破解銀納米顆粒團聚難題，使銀漿導電性較傳統工藝提升20%；印刷良率從85%躍升至98%，大幅降低太陽能電池因漿料缺陷導致的光電損耗。在厚膜電路電極漿料加工中，其均勻分散能力更能避免電阻異常問題，為電路信號傳輸穩定性筑牢根基。
精工材質+智能調控，守護漿料純凈與工藝適配
電子漿料對雜質含量的要求嚴苛到ppm級，D18S采用全瓷材質組合——瓷鍋與瓷器沖頭的精準適配，從源頭杜絕金屬雜質污染，契合MLCC電極漿料等高中端
產品的純度需求。同時，設備搭載高精度變頻系統，可實現8-50轉/分鐘的無級調速，配合可定制化程序，能適配不同配比、不同粘度的漿料工藝，無論是高固含量漿料還是低粘度有機漿料，都能實現穩定加工。 針對柔性電子漿料等含溶劑、熱敏感的特殊體系，D18S的密閉式腔體設計可有效防止有機溶劑揮發，內置溫控系統能精準控制加工溫度，避免基材降解；通過粘度精準調控功能，還能讓漿料適配柔性印刷的精細線路制作，保障印刷后線路的柔韌性與使用壽命，大幅提升RFID天線的信號接收靈敏度。
小巧靈活+強適配，解鎖研發創新新可能
在新型電子漿料研發場景中，D18S的小巧體積（僅需A3紙張大小放置空間）成為突出優勢，可輕松嵌入手套箱、通風室等特殊實驗環境，滿足對空氣敏感、需惰性氣氛保護的漿料加工需求，防止原料氧化影響性能。其支持5000-20000cP中高粘度體系處理的能力，更能實現高固含量漿料制備，較傳統設備進一步提升固含量的同時，保障72小時無分層的沉降穩定性。
從耐高溫漿料的配方優化，到高導電漿料的工藝驗證，D18S以靈活的適配性和穩定的加工性能，為實驗室研發提供可靠支撐，加速新型電子漿料從實驗室走向產業化的進程。
無論是厚膜電路、光伏能源、柔性電子等主流領域的批量加工，還是特殊性能漿料的研發創新，石川式攪拌擂潰機D18S都以"精密分散、純凈加工、靈活適配"的核心優勢，成為電子漿料制備升級的關鍵助力。選擇D18S，讓每一份漿料都經得起性能考驗！
