HEIWA切割機三大明星型號：半導體、電子、汽車行業應用一覽

發布日期：2025-08-06      瀏覽次數：276

日本HEIWA（平和）切割機憑借高精度、穩定性和自動化能力，在半導體、電子及汽車制造領域占據重要地位。以下是其三大明星型號在各行業的典型應用及優勢解析：

1. 半導體行業：HS-100G2型

核心優勢：專為硬脆材料設計，適用于晶圓、碳化硅、陶瓷等高精度切割需求。

• 應用場景：

• 半導體晶圓切割（SiC、GaN等）。

• 電子顯微鏡樣品制備（如硅片切片）。

• 技術亮點：

• 工作臺移動式自動切割，標準切割能力達45mm。

• 可選系統擴展，適配復雜工藝需求。

• 符合日本中小企業管理強化法投資標準，性價比高。

2. 電子行業：Ace 30Z型

核心優勢：全自動化設計，專為電子零件批量生產優化。

• 應用場景：

• PCB板、傳感器、微型電子元件的定長切割。

• 硬質合金（如鎢、鉬）及陶瓷材料的精密切割。

• 技術亮點：

• 砂輪自動補償：實時跟蹤磨損，確保切割精度（±0.01mm）。

• 數字設定：切割長度、厚度可快速調整，支持3-90mm范圍。

• 無油主軸：免維護設計，提升設備壽命。

3. 汽車行業：SP-320Z型

核心優勢：高剛性結構，適用于大尺寸、高硬度金屬加工。

• 應用場景：

• 汽車鋁壓鑄件（如發動機部件）的穩定切割。

• 不銹鋼、淬火鋼等難切削材料的精密加工。

• 技術亮點：

• 三軸精密控制，操作性強，適配研發與量產需求。

• 支持異形試件切割，如傳動軸、變形零件等。

總結

行業	明星型號	核心功能	典型材料
半導體	HS-100G2	硬脆材料自動切割	碳化硅、晶圓、陶瓷
電子	Ace 30Z	全自動定長切割，砂輪磨損補償	PCB、硬質合金、鎢/鉬
汽車	SP-320Z	高剛性設計，大尺寸高硬度切削	鋁壓鑄件、淬火鋼、不銹鋼

HEIWA切割機通過差異化型號滿足各行業需求，尤其在精度與自動化方面表現突出。