適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散用氧化鋯球YTZ

發(fā)布日期：2024-04-24      瀏覽次數：804

適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散用氧化鋯球YTZ

超細粉碎是指通過機械研磨的方法，使用外力讓粒子之間發(fā)生摩擦碰撞，使顆粒更加分散細小化，或者使粒子之間能夠緊密嵌入的一種機械手段。目前，工業(yè)上用于制備超細粉體的設備主要是基于介質研磨、剪切和摩擦作用的“高能球磨機"，如攪拌磨機、振動磨機、球磨機等，而這些設備都需要研磨介質來完成粉碎作業(yè)。如：球磨機是依靠襯板提升磨礦介質（鋼球）至一定位能來完成礦石顆粒的沖擊和研磨破碎，具有破碎比大、粉碎效果好、適用性強等優(yōu)點。

因此，研磨介質的選擇是一個非常關鍵的因素，它決定了粉碎過程中的成本和粉碎效率的高低以及粉碎后產品的品質。同時，不同的研磨介質具有不同的性能特點，適用于不同的研磨材料應用領域，所以在實際生產中需要根據原料及產物具體要求，選擇最合適的研磨材質。目前，研磨介質包括金屬研磨介質球和非金屬研磨介質球（氧化鋁，氧化鋯，氮化硅等）：






高強度、高韌性氧化鋯球，具有高耐磨性、耐用性以及優(yōu)異的破碎和分散效率。
適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散。我們還有高性能的YTZ® - S。


規(guī)格

產品符號	YTZ®?YTZ® - S
尺寸	φ0.03~25mm?3/8″?1/2″氣缸
目的	電介質、壓電體、磁體等電子元件材料、顏料、涂料等的研磨、分散。